發展沿革
通過「ISO 14064-1 溫室氣體盤查」第三方查證
- 依照國際標準揭露溫室氣體排放數據，並已取得英國標準協會（BSI）外部單位所發之查證聲明書，持續邁向永續之路。
2025
員工認股
- 辦理員工認股權，增資$11,844仟元，增資後實收資本額為$344,116仟元。股權佔比調整為光洋科公司37%、日揚公司35%。
2023
盈餘轉增資及
德揚柳科廠成立
- 盈餘轉增資，增資金額為$14,933仟元，增資後實收資本額$313,606仟元。
-
辦理員工認股權，增資$18,666仟元，增資後實收資本額為$332,272仟元。股權佔比調整為光洋科公司39%、日揚公司37%。
- 德揚柳科廠成立。
2022
獲得BS 8001：2017認證
- 通過第三方認證BS 8001:2017-循環經濟實施原則。
2021
員工認股
- 辦理員工認股權，增資$50,648仟元，增資後實收資本額為$298,673仟元。股權佔比調整為光洋公司41%、日揚公司39%。
2020
德揚科工廠成立
- 擴展全方位部件管理服務，提供客戶設計製造服務。
2019
認證與專利
- 獲得ISO 9001：2015、ISO 14001：2015認證。
- Ni Anchor Armor專利通過PCT認證。
2018
轉投資子公司
- 轉投資設立孫公司全洋(黃石)材料科技有限公司。
2017
擴大營運規模
- 為擴大營運規模，辦理現金增資$20,000仟元，增資後實收資本額為$259,713仟元。股權佔比調整為光洋公司45%、日揚公司47%。
2014
轉投資子公司
- 轉投資子公司Seiwa Technologies Asia Pte Ltd.，開始東南亞業務佈局。
2013
獲選標竿供應商
- 榮獲南部科學工業園區採購指南評選為2012年標竿供應商
2012
設立子公司
- 轉投資設立子公司Htc & Solartech Service (Samoa) Corporation。
- 轉投資設立孫公司全洋(上海)材料科技有限公司。
2011
成立半導體銅專區及
非銅專區,進行工件分流管控。
非銅專區,進行工件分流管控。
- 成立半導體銅專區及非銅專區，進行工件分流管控。
- Mo, Al, Ta 膜層剝除技術突破，回收作業正式起跑。
- 引進水刀製程，提升工件去鍍層品質與作業效率。
- 通過 ISO 9001, ISO 14001與 OHSAS 18001 稽核，順利取得認證。
2010
新竹廠增設貴金屬
剝除及回收產線
剝除及回收產線
- 德揚科技公司湖口廠增設貴金屬剝除及回收產線，服務北區客戶。
2009
光洋 & 日揚 共同投資
- 光洋應用材料科技公司與日揚科技公司策略合作，共同投資德揚科技公司並於台南廠設置剝金產線。股權佔比為光洋公司14%、日揚公司86%。
2008
德揚台南廠成立
- 德揚科技公司台南廠落成啟用服務南區客戶。
2006
德揚新竹廠成立
- 日揚公司潔淨部門正式分割成立德揚科技公司，設廠於湖口，設立資本額為$7,000仟元。
2005